1定义CMP抛光CMP抛光，即化学机械抛光，是精密加工领域的重要技术，尤其在集成电路制造和半导体材料加工中占据核心地位2工作原理CMP抛光利用施加在材料表面的压力和摩擦力，搭配特殊的化学溶液进行反应，共同实现材料的均匀去除和表面平滑抛光液中的磨料催化剂和化学溶剂等成分，协同作用于材料；研磨抛光是半导体加工过程中...