(超精密研磨抛光技术视频)

　　大盘从上周二开始暴挫四天，今天刚反抽，半导体便充当领涨先锋，开始各种暴动。紫光国芯、国科微、富瀚微、通富微电、光迅科技等多股批量涨停。

　　其中，光迅科技为芯片股，市场认为光迅科技是传统的光器件生产厂商，但忽略了公司在芯片的充分布局和研发投入，详情戳机构与游资介入超深，这个板块启势与当初半导体第二波炒作情况雷同；

　　很显然，半导体行情远没走完，设备、靶材等半导体之细分领域，其间不乏北方华创、阿石创、至纯科技等牛股，今天分享的这一细分领域，即CMP抛光垫。

　　①CMP抛光垫是晶圆制造环节关键材料。晶圆制造过程中需要多次使用CMP工艺，CMP技术能够实现全局平坦化，是目前效果最好、应用最广泛的平坦化技术。而抛光垫价值量占抛光材料的六成（CMP材料在半导体材料中整体占比高达7%），其力学性能和表面组织特征对于平坦化的效果非常关键，是CMP工艺的技术核心和价值核心。

　　②产业景气度旺盛拉动抛光垫需求。全球半导体产业景气度旺盛，未来几年在以中国大陆为首的晶圆厂建厂潮催化下，晶圆代工产业将迎来加速扩张，进而拉动CMP抛光垫的需求。

　　③CMP抛光垫进口替代空间广阔。目前全球抛光垫市场呈现寡头垄断格局，根据2016年数据，陶氏公司占据79%的市场份额。而国产材料具有明显的价格和服务等优势，大陆建厂热潮有望驱动国内CMP抛光垫厂商加速发展。

　　公司方面：

　　鼎龙股份，国内CMP抛光垫稀缺标的。在抛光垫领域积累多年，计划募投两期项目实现年产能50万片，一期项目已于2016年实现试产，目前产品验证进展顺利。此外，2016年7月，公司获批加入中国集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟，对公司在CMP抛光垫领域的市场推广以及未来持续产业整合起到促进作用。

　　江丰电子（停牌）与美国嘉柏在CMP领域达成合作协议。