金相试样机械抛光原理

细磨阶段，样品被放置于细磨机上，用细磨纸进行细磨，目标是进一步去除粗磨留下的浅刻痕和划痕，使样品表面更加平整细磨时要细心，避免磨削过量抛光是金相磨制过程中的关键步骤，样品将被放置在抛光机上，使用抛光液和细磨纸进行抛光抛光的目的是去除细磨留下的微小划痕和刻痕，使样品表面达到。

测厚仪用来测量不同单一材料或覆盖层的厚度，分无损和有损两种，其中大部分是无损的硬度计是测量各种材料硬度的仪器，分为洛氏维氏布氏邵氏里氏消氏等不同类别，广泛应用于材料科学的研究抛光机在金相试样制备过程中起着关键作用，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面。

目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕，使之成为光滑无痕的镜面金相试样的抛光可分为机械抛光电解抛光化学抛光三类机械抛光简便易行，应用较广1机械抛光机械抛光是在专用的抛光机上进行的，抛光机主要是由电动机和抛光圆盘Ф200～300mm组成，抛光盘转速为200～600rmin以上抛光盘上铺以细帆布。

可以缓慢的移除材料，适合制备超薄切片和EBSD样品EBSD电子背散射衍射作为一种先进的测量晶体取向的技术，在材料研究和分析领域得到越来越广泛的应用要得到好的衍射花样，样品表面达到平整无污染层和变形层的要求机械方法金相制样因比离子减薄仪容易上手，比电解抛光更安全而被越来越多地采用车辆。

金相试样的制备§11取样和镶嵌一取样一取样部位和磨面方向的选择取样部位必须与检验目的和要求相一致，使所切取的式样具。